下午两点钟。
总科院院长和一众老牌专家教授一齐来到了芯片研发基地。
从车上下来后。
他们径直地走向光刻机组装车间。
在过去的一个月里，总科院院长刘强国已经不知道来这里多少次了。
因为林修远的研发进度实在是太快了。
他做梦都没想到，一台高端光刻机的研发制造进度居然能这么快。
没有任何的技术瓶颈，也没有任何的实验难题。
一切在林修远的带领下进展得无比顺畅。
倒不是说整个芯片研发团队在研制光刻机的过程中没有遇到问题。
问题肯定是有遇到的，不过遇到的这些问题都被林修远轻而易举解决了。
有些甚至连一些老牌科研专家都感到头疼的问题，汇报到林修远那里后，不到十分钟便得出了解决方案。
如此一来，众人也是越来越佩服他们这个年轻的总工程师了。
起初那些老牌的科研专家们称呼林修远时都是叫他林同学或者修远同学。
现在，一个个都老老实实的叫林总工。
看得出来，林修远已经彻底得到了芯片研发基地所有人的认可。
刘强国得知这些事情后，一开始他还非常惊讶。
后来都有些习惯了。
似乎研制这个高端光刻机对于林修远来说，就像是做一台大玩具一样。
刘强国带着一众专家教授来到了光刻机的组装车间。
此时，芯片研发基地的所有工作人员也早已汇集于此。
众人此刻的心情都是无比激动的。
过去的一个月里，不只是林修远在不停的加班，他们这些人也在不停的加班。
参加科研工作以来，他们还是第一次进展得这么顺利。
往常，遇到一个科研难题，要么是找不到问题所在，要么是找到问题了解决不了。
而以往他们遇到的窘境在这次研制高端光刻机任务中一次都没出现，大家伙干得开心了，加起班来也是相当给力。
基本上林修远当天布置的任务都能在当天完成。
这也是为什么一个月就能将这台高端光刻机制造出来的原因之一。
林修远站在整个科研队伍的最前列，副总工程师戴仲文站在他的左手边，高级工程师曾书瑶则是站在他的右手边。
看到总科院院长刘强国带着一众专家教授们按时到场。
他原本是想按照程序先汇报一下的。
可院长刘强国已经迫不及待想要看看最终的整体测试结果是怎样。
于是便省去了那些环节，让林修远带着人赶紧进行测试。
林修远向前两步转身：“各小组监测人员就位。”
身穿淡蓝色工服的小组成员很快到了指定位置。
“一组已就位！”
“二组已就位！”
“三组已就位！”
……
一共十二个小组，每个小组两人，将整个巨大的高端光刻机围了起来。
当然，如果光刻机真正开始工作的话是不需要这么多人的，只留一个人看着就行了，因为整个光刻机都是全智能自动化的。
之所以安排这么多人到各个关键部位去，是为了实时监测各个关键部位的运作状况，如果发现异常可以第一时间上报。
虽然光刻机本身也设置了智能警报系统。
但这第一次整体测试，林修远觉得还是派人看着比较好，万一首先出问题的就是智能警报系统呢？
那不丢人丢大发了吗！
听到各小组都已经汇报就位后。
林修远下达了开始检测的指令。
“通电，开始检测！”
随着林修远一声令下，所有人的心都悬了起来。
同时他们心中也在不断祈祷，一定要成功！一定要成功啊！
那些女性科研人员更是紧张得互相握住了彼此的手。
男性科研人员不自觉地攥紧了拳。
所有人都目不转睛的盯着眼前这个由十五万余个零部件组成的高端光刻机。
操作员按下通电按钮。
滴滴滴滴！……
仪器启动的声音响起。
部分仪器开始自动检测。
整体检测总共有两个流程。
一是通电检测，二是芯片制造检测。
通电检测没问题后，才会放入硅晶圆进行芯片制造检测。
通电按钮按下后，所有人都等待各个小组的汇报。
很快，各小组的组长便开始汇报。
“一组正常！”
“二组正常！”
“三组正常！”
……
“十二组正常！”
听着各组汇报正常的声音传来。
众人脸上也不由的浮现出了笑容。
通电测试正常，那证明整台高端光刻机的设计和组装是没有问题的。
但这只是成功了一半。
接下来还要看芯片制造测试怎么样。
毕竟一台高端光刻机，最重要的就是要准确无误将设计好的芯片电路图蚀刻在硅晶圆上。
要是没法做到这一点，那么这台光刻机也是不成功的。
林修远听到通电测试没问题后他悬着的心也放下了一半。
这意味着这台高端光刻机的基础研发原理是对的。
他再次下达命令：“放入硅晶圆！”
操作员将一片经过特殊处理的硅晶圆放入光刻机一端。
如果在最终形成产业链后，这样的基础工作是由机器人来完成的。
但现在光刻机还处于测试阶段，所以只能通过人工来进行。
硅晶圆放入光刻机内后被机械臂传送到指定的平台。
涂抹装置为其涂抹光刻胶，烘焙装置对涂上光刻胶的硅晶圆进行烘干。
而后更复杂的曝光、蚀刻、沉积、冲洗、离子注入、显影等工序依次进行。
一块硅晶圆经过上千次的如此反复工作才能形成最后的芯片。
不过这些工作流程看似很庞大很复杂。
但在先进的高端光刻机内所需的时间并不长，甚至连五分钟的时间都不用。
所有人都紧张地看着这台高端光刻机。
因为光刻胶的感光特性。
硅晶圆被放入光刻机内部后就不能被肉眼看到了。
众人现在唯一能做的就是静静等待。
很快。
一块硅晶圆便在光刻机内部完成指定工序被传送出来。
看到被传送出来的硅晶圆。
众人的脸上不由一喜。
这意味着在光刻机内部所有工作流程都是没问题的。
但最后还要对完成了相应工序的硅晶圆进行切割封装与测试。
测试完成后，整片硅晶圆上所刻蚀的芯片良品率达到98%以上，那这台高端光刻机才算是真正的成功。
切割设备和封装测试设备也早已在一旁准备好了。
这些设备为了适应高端光刻机制造出来的芯片也都被林修远改进过。
操作员将刻蚀好的硅晶圆拿到切割设备进行切割。
将上面的芯片都切割好后便是封装和测试。
整个过程所需要的时间也不长，但所有人都无比紧张。
...........................
PS：感谢各位帅破天的读者们支持！万分感谢！继续求鲜花！求评价票！求月票！